Geschichte der Elektronikfertigung - EMS

Von den ersten Verdrahtungen bis heute

Die ersten Patentanmeldungen bezüglich der Leiterplatte fand bereits im Jahre 1925 durch Charles Ducas und wenig später durch M.César Pasolini statt.
Die ersten Verdrahtungen von elektrischen und elektronischen Komponenten erfolgte mittels fliegenden Drahtverbindungen.

In den 50er Jahren wurden die ersten Leiterplatten in damals einseitiger und doppelseitiger Bauweise eingesetzt. Die ersten Leiterplatten wurden in den USA hergestellt.
In den frühen 60er Jahren wurde das Patent in USA für die Multilayer Leiterplatten, zu Deutsch mehrlagige Leiterplatten, erteilt, also mehr als 20 Jahre vor der Einführung der SMD Technologie im Jahre 1982.
In den 90er Jahren wurden die Weiterentwicklung der Technologien bezüglich Flexiblen Leiterplatten und der Mixtur von Starr Flexiblen Leiterplatten enorm vorangetrieben.

Die Bestückung von Leiterplatten oder auch Leiterkarten genannt begann in den 50er Jahren, als nicht nur fliegend Verdrahtet wurde sondern die ersten Bauelemente im konventionellen Verfahren auf Leiterplatten gelötet wurden. Zu diesem Zeitpunkt erfolgte die vverlötung noch rein Manuell mit einem sogenannten Lötkolben.
Diese Technologie wurde bis im Jahre 1982 so beibehalten. Im Laufe der Zeit wurde jedoch die Handbestückung durch sogenannte Wellenlöttechnologien ersetzt aber nie ganz verdrängt.

Ab dem Jahre 1982 wurde die SMT Technologie erstmals eingesetzt. In diesem Verfahren werden SMD Bauelemente auf die Print Oberfläche verbaut was maschinell geschieht. Da jedoch an Anfang nur wenige Bauelemente in der erfoderlichen SMD Technologie zur Verfügung standen, wurde meist eine Mischbestückung vollzogen.
Dies ist auch Heute noch oft der Fall, da immer noch nichtt alle Elemente in SMD Technologie verfügbar oder handelbar sind.

Am Anfang waren dies meist sogenannte Lohnbestücker oder auch Auftragsfertiger genannt. Die Bauteile wurden wie auch die Leiterplatte vom Kunden zugestellt.
In der Heutigen Zeit, wo das Outsourcing ein wichtiger Bestandteil ist, werden die Elektronischen Bauelemente wie auch Leiterplatten und weitere Komponenten direkt von dem Bestücker oder Elektronik Fertiger eingekauft und verwaltet.
Dies ist einerseits eine verlagerung des finanziellen Risikos an den Auftragnehmer, andererseits wird bei zusätzlicher Entwicklungsintegration (EMS) eine höhere Kundenbindung generiert.

Die neusten Technologien sind nun Flip Chip und Chip on Board.